日本封装展

• 展会全称：2024日本国际IC与传感器封装技术展览会
• 展会别称：日本传感展
• 英文简称：IC & SENSOR
• 举办历史：创办于1972年
• 举办时间：2024-01-24至01-26
• 举办周期：一年一届
• 举办地点：东京有明国际会展中心
• 展览面积：16000平米
• 展商数量：375家
• 观众人数：18240人
• 展示范围：装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、 SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

2023年：展览面积16000平方，展商数量484家，观众数量19574人。