2024年第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会）将于2024年6月26日至6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。
该展览会的主题是“芯中有算，智享未来”，旨在展示芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示Mini/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链的最新技术和应用。预计将有800多家企业参展，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示Mini/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计将吸引60,000+观众到场参观。
此外，展会将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分展品类别，抢跑新兴产业机遇。其中，能源创新将是一个重要的主题，将有多个与新能源和半导体技术相关的活动和论坛。
