2024SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e（深圳半导体展）将于6月26-28日在深圳国际会展中心举办，该展创始于2018年，每年举办一次，现已发展为华南影响力广泛、专业性强的半导体展会，值得一提的是，2024中国汽车半导体大会暨展示会将会在此基础上举办，届时将与业内企业及精英共创行业新维度！
展会时间：2024年6月26-28日
展会地址：深圳国际会展中心
举办周期：一年一届
展会历史：创办于2018年
SEMI-e|中国汽车半导体大会暨展示会
SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
据统计，中国目前拥有着庞大的汽车保有量，达到了3.3亿辆，其中新能源汽车数量为1820万辆。预计全年汽车出口量将超过450万辆。随着车用半导体市场规模的增长，预测称到2027年，将达到320亿美元，年复合增长率将达到9%。在全球芯片短缺的情况下，国内厂商的供应链导入机会增加，国产替代进程有望全面加速。
为汽车半导体国产替代搭建一个合作交流平台，促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与应用。SEMI-e第六届深圳国际半导体展将同期举办SEMI-e 2024汽车半导体产业大会，于2024 年 6 月 26-28 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆举办，汇聚了来自全球各地的行业专家和企业代表，围绕全球以及中国汽车半导体产业的核心问题，聚焦中国本土汽车芯片企业，自动驾驶、新能源汽车、功率半导体产品和解决方案、零部件及测试等，深入剖析汽车半导体各细分领域的发展机遇和挑战。
SEMI-e此次盛会将汇聚汽车、半导体、电子及应用领域各路领军企业，无缝衔接碳化硅，氮化镓功率半导体和功率器件与汽车产业和消费电子、风光储等产业紧密合作。同时，此次会议还将搭建一个合作交流平台，促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与应用。
展品范围
设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备&零部件展区
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体展区
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
半导体显示/Mini/Micro-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
