日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR

展会介绍

日本国际IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING）简称日本IC展，每年举办一届，是日本专业的传感器展和封装技术展，上届展会在东京有明国际会展中心举办，展出面积16000平米，参展企业375家，参展人数18240人。

日本国际IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本IC与传感器封装技术展是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本封装展专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。该展会是中国IC芯片企业、传感器企业以及封装技术企业进入日本市场的重要渠道。

参展范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备；

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备；

同期展会

日本国际电子元器件及生产设备展览会NEPCON

日本东京机器人展览会RoboDEX

日本东京智能可穿戴展览会wearable

日本东京印刷电路板展览会PWB