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日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR

展览行业:传感器

展会历史:创办于1972年

举办周期:一年一届

咨询热度:364次

2026日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR

展会时间:2026-01-22 至 2025-01-24

展馆开放:上午09:00 ~ 下午18:00

展会地址:东京有明国际会展中心

展会面积:16000平米

参展企业:375家

行业观众:18240人

展会介绍

日本国际IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING)简称日本IC展,每年举办一届,是日本专业的传感器展和封装技术展,上届展会在东京有明国际会展中心举办,展出面积16000平米,参展企业375家,参展人数18240人。

日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR(www.828i.com)

日本国际IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR(www.828i.com)

日本IC与传感器封装技术展是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR(www.828i.com)

日本封装展专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。该展会是中国IC芯片企业、传感器企业以及封装技术企业进入日本市场的重要渠道。

参展范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备;

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备;

同期展会

日本国际电子元器件及生产设备展览会NEPCON

日本东京机器人展览会RoboDEX

日本东京智能可穿戴展览会wearable

日本东京印刷电路板展览会PWB

百科知识

日本封装展

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项目经理:甘爱群

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