举办周期:一年一届
展会面积:35000平米
深圳国际电子半导体展暨嵌入式系统展览会elexcon简称深圳嵌入式展,每年举办一届,是热门的电子展、半导体展和嵌入式展。上届展会在深圳国际会展中心举行,展出面积35000平米,参展企业600家,行业观众44000人。
深圳嵌入式系统展IEE现场超过150位技术专家和行业智囊在专业论坛做了有关人工智能、物联网安全、智能建筑、MCU、智能驾驶、车联网、医疗、安放等领域热点议题的精彩报告和分享。
深圳嵌入式展IEE展会将全面升级扩容,以推动“嵌入式智能设计,助力中国行业智能系统与物联网应用”为主旨,密切关注本地化设计和需求,进一步推动“开源、物联与安全设计”,协同ELEXCON电子展、5G专题、物联网专馆、汽车智能技术专馆,全面展示嵌入式软件、硬件、工具以及在人工智能、物联网和智能汽车等领域的解决方案。
半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆:
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商;
电源与储能技术专馆:
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试;
嵌入式与AIoT技术专馆:
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区;
SiP与微组装专馆:
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED;
展会时间:2025年06月25日~06月25日
展会地址:深圳国际会展中心宝安区
展会时间:2025年03月24日~03月24日
展会地址:上海国家会展中心
展会时间:2024年11月18日~11月18日
展会地址:上海新国际博览中心
展会时间:2025年04月09日~04月09日
展会地址:深圳会展中心(福田区)
展会时间:2024年11月18日~11月18日
展会地址:上海新国际博览中心
展会时间:2024年10月14日~10月14日
展会地址:深圳国际会展中心
展会时间:2025年05月08日~05月08日
展会地址:重庆国际博览中心
展会时间:2024年11月15日~11月15日
展会地址:深圳会展中心福田区
展会时间:2024年07月17日~07月17日
展会地址:成都世纪城新国际会展中心
展会时间:2025年05月01日~05月01日
展会地址:中国国际展览中心(老馆)
展会时间:2024年11月06日~11月06日
展会地址:深圳国际会展中心宝安区
展会时间:2025年04月23日~04月23日
展会地址:上海世博展览馆