展会时间：2024-04-24 至 2024-04-26
展馆开放：上午09:00 ~ 下午18:00
展会地址：上海世博展览馆
展会面积：26000平米
参展企业：415家
行业观众：30000人
中国半导体封装展览会IC Packaging Fair简称上海半导体展，每年举办一届，是国内专业的半导体展和半导体封装展，上届展会在苏州国际博览中心举行，展出面积2.6万平米，参展企业415家，观众3万人。
该展会是上海电子生产设备展的同期展中展。
中国半导体封装展IC Packaging是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展将联合行业权威协会、热门媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
时间：2024-11-06至11-08
标展价格：32000元/9㎡ 光地价格：3200元/㎡
时间：2024-02-26至02-28
标展价格：16000元/9㎡ 光地价格：1100元/㎡
时间：2024-04-24至04-26
标展价格：请询价元/9㎡ 光地价格：请询价元/㎡
时间：2024-04-24至04-26
标展价格：请询价元/9㎡ 光地价格：请询价元/㎡
时间：2024-05-30至06-01
标展价格：16800元/9㎡ 光地价格：1700元/㎡
时间：2024-05-30至06-01
标展价格：16800元/9㎡ 光地价格：1700元/㎡
时间：2024-05-07至05-09
标展价格：12800元/9㎡ 光地价格：1200元/㎡
时间：2024-04-14至04-16
标展价格：16000元/9㎡ 光地价格：1600元/㎡
时间：2023-11-12至11-14
标展价格：14000元/9㎡ 光地价格：1400元/㎡
时间：2024-04-09至04-11
标展价格：15000元/9㎡ 光地价格：1500元/㎡
时间：2024-03-20至03-22
标展价格：18000元/9㎡ 光地价格：1700-2000元/㎡
时间：2023-07-13至07-15
标展价格：8000元/9㎡ 光地价格：800元/㎡
时间：2024-05-07至05-09
标展价格：12800元/9㎡ 光地价格：1200元/㎡
时间：2024-04-09至04-11
标展价格：15000元/9㎡ 光地价格：1500元/㎡
