中国半导体封装展览会ICPF

展会介绍

中国半导体封装展览会IC Packaging Fair简称上海半导体展，每年举办一届，是国内专业的半导体展和半导体封装展，上届展会在苏州国际博览中心举行，展出面积2.6万平米，参展企业415家，观众3万人。

该展会是上海电子生产设备展的同期展中展。

中国半导体封装展IC Packaging是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展将联合行业权威协会、热门媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。

参展范围

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等；

参展费用

具体展位价格，请咨询了解。

价格仅供参考，以实际展位配置为准。

小知识：标准展位和光地特装介绍

同期展会

上海国际电子生产设备展览会暨微电子工业展NEPCON