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深圳国际半导体产业及应用展览会SZSEMI

展览行业:电子电路

展会历史:已举办多届

举办周期:一年一届

咨询热度:390次

深圳国际半导体产业及应用展览会SZSEMI

展会时间:2024-04-09 至 2024-04-11

展馆开放:上午09:00 ~ 下午18:00

展会地址:深圳会展中心(福田)

展会面积:70000平米

参展企业:1200家

行业观众:100000人

展会介绍

深圳国际半导体产业及应用展览会(SZSEMI)简称深圳半导体展,每年举办一届,是国内专业的半导体技术展,上届展会在深圳会展中心举办,展出面积70000平米,参展企业1200家,参展观众100000人。

深圳国际半导体产业及应用展览会SZSEMI(www.828i.com)

深圳国际半导体展(SZSEMI)是华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。

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作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,深圳半导体展遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场,让我们携手同行,共创商机。

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作为中国科技创新中心,深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心,深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是1C设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。

2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。

参展范围

集成电路产品类: 模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术等;

测试与封装配套产品: 探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

集成电路制造类: 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料等;

第三代半导体: 第三代半导体碳化硅SiC、氮化家GaN、晶圆、衬底、封装、测试光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEM1等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

集成电路应用类: 人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类等:

电子气体: 集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等;

生产设备: 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等;

封装工艺及设备: 减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机,机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;

原材料: 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等 ;

其他: 半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行保险、基金、投资金融机构等;

参展费用

标准摊位:15000元/9㎡

光地摊位:1600元/㎡,36㎡起订

价格仅供参考,以实际展位配置为准。

小知识:标准展位和光地特装介绍

百科知识

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